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10जी एसएफपी+ बीड़ी 80 किमी
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10जी एसएफपी+ बीड़ी 80 किमी

10जी एसएफपी+ बीड़ी 80 किमी

10G SFP+ BIDI 80km 1550T/1490R मैक्रोचिप MCS-3NDBCC-80-54 ट्रांसीवर एक हॉट प्लग करने योग्य 3.3V स्मॉल-फॉर्म-फैक्टर ट्रांसीवर मॉड्यूल है। इसे स्पष्ट रूप से उच्च गति संचार अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसके लिए SFF-8472 SFP+ MSA के अनुरूप 11.1Gb/s तक की दर की आवश्यकता होती है। संचरण दूरी...
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Product Details of10जी एसएफपी+ बीड़ी 80 किमी
 
 
 
 
 
 

10जी एसएफपी+ बीड़ी 80 किमी 1550टी/1490आर

मैक्रोचिप MCS-3NDBCC-80-54 ट्रांसीवर एक हॉट प्लग करने योग्य 3.3V स्मॉल-फॉर्म-फैक्टर ट्रांसीवर मॉड्यूल है। इसे स्पष्ट रूप से उच्च गति संचार अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसके लिए SFF-8472 SFP+ MSA के अनुरूप 11.1Gb/s तक की दर की आवश्यकता होती है। सिंगल मोड फाइबर पर ट्रांसमिशन दूरी 80 किमी तक है।

 

विशेषताएँ

  • 8.5Gb/s से 11.3Gb/s तक मल्टी{0}}प्रोटोकॉल का समर्थन करें
  • हॉट-प्लगयोग्य एसएफपी+ फ़ुटप्रिंट
  • 1550 एनएम ईएमएल लेजर ट्रांसमीटर
  • एपीडी रिसीवर
  • 9/125μm SMF पर 80 किमी तक
  • एकल +3.3वी विद्युत आपूर्ति
  • SFF-8431 SFF-8432 और IEE802.3ae के अनुरूप
  • कम बिजली अपव्यय<2W typically
  • वाणिज्यिक ऑपरेटिंग तापमान रेंज: 0 डिग्री से 70 डिग्री
  • RoHS अनुरूप

 

 

10जी एसएफपी+ बीड़ी 80 किमी 1490टी/1550आर

मैक्रोचिप MCS-3NDBCC-80-45 ट्रांसीवर एक हॉट प्लग करने योग्य 3.3V स्मॉल-फॉर्म-फैक्टर ट्रांसीवर मॉड्यूल है। इसे स्पष्ट रूप से उच्च गति संचार अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसके लिए SFF-8472 SFP+ MSA के अनुरूप 11.1Gb/s तक की दर की आवश्यकता होती है। सिंगल मोड फाइबर पर ट्रांसमिशन दूरी 80 किमी तक है।

 

विशेषताएँ

  • 8.5Gb/s से 11.3Gb/s तक मल्टी{0}}प्रोटोकॉल का समर्थन करें
  • हॉट-प्लगयोग्य एसएफपी+ फ़ुटप्रिंट
  • 1490 एनएम ईएमएल लेजर ट्रांसमीटर
  • एपीडी रिसीवर
  • 9/125μm SMF पर 80 किमी तक
  • एकल +3.3वी विद्युत आपूर्ति
  • SFF-8431 SFF-8432 और IEE802.3ae के अनुरूप
  • कम बिजली अपव्यय<2W typically
  • वाणिज्यिक ऑपरेटिंग तापमान रेंज: 0 डिग्री से 70 डिग्री
  • RoHS अनुरूप

 

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: यदि लिंक नीचे चला जाता है, तो मैं तुरंत यह कैसे निर्धारित कर सकता हूं कि यह मॉड्यूल समस्या है या फ़ाइबर लाइन समस्या है?

उ: आप डिजिटल डायग्नोस्टिक मॉनिटरिंग (डीडीएम) कार्यों में मॉड्यूल के निर्मित - का उपयोग कर सकते हैं। अपने नेटवर्क डिवाइस पर पोर्ट जानकारी तक पहुंचें। यदि ट्रांसमिट पावर सामान्य है लेकिन प्राप्त पावर बहुत कम या अस्तित्वहीन है, तो समस्या दूर के मॉड्यूल या फाइबर लाइन (उदाहरण के लिए, टूटा हुआ फाइबर, तंग मोड़, गंदा कनेक्टर) के साथ होने की संभावना है। यदि स्थानीय ट्रांसमिट पावर रीडिंग असामान्य है, तो मॉड्यूल स्वयं दोषपूर्ण हो सकता है। यह एक शक्तिशाली समस्या निवारण उपकरण है.

प्रश्न: बिजली की खपत और थर्मल प्रदर्शन के बारे में क्या? क्या वे उच्च-घनत्व वाले स्विच में ज़्यादा गरम हो सकते हैं?

उत्तर: आप निश्चिंत हो सकते हैं। ये मॉड्यूल 1.5W से कम की सामान्य बिजली अपव्यय के साथ उच्च दक्षता के लिए डिज़ाइन किए गए हैं, जो 10G लंबे {{3}पहुंच ऑप्टिक्स के लिए अपेक्षाकृत कम है, जिसके परिणामस्वरूप प्रबंधनीय ताप उत्पादन होता है। यहां तक ​​कि पूरी तरह भरी हुई, उच्च घनत्व वाली चेसिस में भी, ओवरहीटिंग आम तौर पर चिंता का विषय नहीं है, बशर्ते उपकरण में पर्याप्त वायु प्रवाह और शीतलन डिज़ाइन हो।

प्रश्न: विश्व नेटवर्किंग के किस वास्तविक परिदृश्य में मुझे विशेष रूप से इस 80 किमी बीड़ी जोड़ी की आवश्यकता होगी?

उ: यह जोड़ी दुर्लभ फाइबर संसाधनों के साथ लंबी दूरी की जरूरतों के संयोजन वाले परिदृश्यों के लिए आदर्श समाधान है। क्लासिक अनुप्रयोगों में दर्जनों किलोमीटर दूर दो कैंपस या डेटा सेंटर साइटों को जोड़ना शामिल है, जब नाली में केवल एक फाइबर स्ट्रैंड उपलब्ध होता है, या प्रत्येक लिंक के लिए नए फाइबर जोड़े बिछाए बिना मेट्रो एरिया नेटवर्क (MAN) में कई साइटों के लिए 10G पहुंच प्रदान करना, जिसके परिणामस्वरूप महत्वपूर्ण बुनियादी ढांचे की बचत होती है।

प्रश्न: क्या इनका उपयोग बाहरी अलमारियाँ या औद्योगिक वातावरण में किया जा सकता है?

उत्तर: हाँ. यह श्रृंखला एक औद्योगिक तापमान ग्रेड संस्करण (-40 डिग्री से 85 डिग्री तक संचालित) प्रदान करती है, जो विशेष रूप से सख्त जलवायु नियंत्रण के बिना वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया है, जैसे आउटडोर एक्सेस पॉइंट या वायरलेस बेस स्टेशन बैकहॉल। कृपया अपने वास्तविक परिनियोजन परिवेश के आधार पर उचित तापमान ग्रेड का चयन करें।

 

हमारी फ़ैक्टरी

मैक्रोचिप ने चीन के क्वानझोउ में 3500 वर्ग मीटर की क्लीनरूम सुविधा बनाने के लिए 350 मिलियन आरएमबी का निवेश किया, जिसमें विभिन्न उपकरणों और उपकरणों के 100 से अधिक सेट शामिल हैं। यह चिप परीक्षण, डाई अटैच या डाई बॉन्डिंग, वायर बॉन्डिंग, एलाइनमेंट, बर्न इन, मॉड्यूल एएसएसवाई और मॉड्यूल परीक्षण जैसी विभिन्न प्रक्रियाएं कर सकता है। मैक्रोचिप की वार्षिक उत्पादन क्षमता 200,000 उच्च गति ऑप्टिकल मॉड्यूल है।

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